所有栏目
88

微纳米3D打印技术或将助力我国芯片产业发展!

2019/6/7

3D打印技术,让科技竞争更有底气!

近几天,美国政府封杀华为事件持续发酵,该消息一经发出,便引起国内外各大媒体广泛关注。也正是这样被排挤和被封杀的原因,使越来越多处于二线的中国科技公司,从幕后走到台前,本文所列的科技公司的黑科技性质的技术层出不穷。那到底这些先进的科技技术能为中国芯片产业发展做点什么?我们先回顾一下华为事件的来龙去脉。

2019年5月21日,华为创始人兼CEO任正非在华为总部召开了中国媒体圆桌会,首次接受各大国内媒体采访,正面回应目前华为遇到的困境。任正非在回答记者问题中明确表示,华为的5G技术不会因为美国政府的恶意封杀受到影响,美国政客目前的做法没有实质性的限制华为的发展,他们低估了我们公司的力量,华为早已做好了准备。5月20日,高通、英特尔等企业也加入Google的阵营,相继开始冻结华为,企图打压华为的市场份额。5月23日,BBC报道称,孙正义旗下的英国芯片设计公司ARM,已经告诉员工必须暂停与华为及其芯片公司海思的一切业务往来。由于美国政府的持续施压,华为公司的处境步履维艰。不可否认的是,华为是一家优良的并且有竞争实力的高科技公司,是中国的骄傲!然而,存在一个不争的一个事实就是:我们引以为豪的中国科技,特别是手机产业,核心科技芯片的处理却极度依赖国外的科技作为技术支持。美国之所以能够封杀中国企业,直接的原因就是因为中国公司特别是像华为中兴等科技排头兵公司,大量芯片供应极度依赖于美国芯片企业。



这里给各位读者做个科普介绍,人们通常所说的芯片,学名统称为集成电路,被喻为“现代工业的粮食”,是物联网、大数据、云计算等新一代科技信息产业的基石。据有关部门数据显示,集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币,从2015年起已连续三年超过原油,位列进口产品首位。这三类中高级工业品,不仅是中国制造业当前的不足之处,而且是产业升级的道路上必须逾越的科技制高点。而集成电路因其科技含量在这三类产业中高,更是产业升级道路中的核心引爆点。中国是制造业大国,但是在像芯片等高科技领域,技术实力、市场份额都还与国际对手相差较远,只能先在低端市场中打拼获得经验,进而开辟进军高端市场的道路。此次面对美国“封杀华为”事件中,任正非之所以能够处之坦然、底气十足,正是因为华为在芯片领域早有预想布局,海思芯片正是华为芯片布局的重要一环,因美国封杀得以一夜成名。芯片制造的核心技术是光刻技术,在投影曝光系统中,掩膜图形经光学系统成像在硅片的感光层上。在该项技术工艺中,有一个至关重要的部件,它就是掩模版,是一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,目前市面上好的掩模版要数十万美元。



该图即为光掩模版,上面印有将打印到硅芯片上的图案

普利生微纳3D打印机打印出的10μm精度模型

在美国多方面的打压下,我们的科学家们也在夜以继日的奋斗,恰恰就在不久前,传来了令人振奋的消息,在国家重点研发计划项目总《微纳结构增材制造工艺与装备》取得了重大技术突破:该项目成功研发了亚像素微扫描技术,可将普通3D打印毫米级的精度,提高至1μm以下。而该技术同样可以应用在高精度集成电路掩模版的制作工艺总,而且该技术的输出速度也大快人心,能达到国外同类设备的几十倍以上。随着国家实力的提升,科技上也在不断突破国外垄断的形式,3D打印技术将在芯片制造业上发挥它特有的功能,让我们不再受制于人。